阿里巴巴宣布：同意30.9亿元和解！_集体诉讼_中国 SEM

阿里巴巴宣布：同意30.9亿元和解！_集体诉讼_中国 SEMI全球副总裁居龙：今年全球半导体市场有望实现15%至20%增长， 

阿里巴巴宣布：同意30.9亿元和解！_集体诉讼_中国

美国时间10月25日，阿里巴巴集团达成股东集体诉讼和解协议，根据协议，阿里巴巴已同意支付亿美元（约亿人民币）解决一项美国投资者发起的集体诉讼。

不过，阿里巴巴否认任何关于过错、责任、不当行为或损害的指控，表示达成和解只是为了避免进一步诉讼的成本和干扰。同时，阿里巴巴在公告中表示，和解取决于包括法院批准在内的许多条件，并不构成承认或认定诉讼中提出的索赔有任何法律依据。

和解文件显示，这是自PSLRA（私人证券诉讼改革法案）近三十年前颁布以来，该地区第二十一大证券集体诉讼和解案，并且是美国五十大证券集体诉讼和解案之一。律师表示，中国投资者同样可能获得这笔和解金。

高价和解因何起？

这是一场由投资者提起的证券集体诉讼，指控阿里巴巴对其所谓的垄断“排他性行为”以及蚂蚁集团的首次公开募股作出了重大失实陈述。原告认为，由于阿里巴巴的虚假和误导性陈述，导致阿里巴巴的股价被人为夸大了。

在认定过程中，法院驳回了原告对阿里巴巴就蚂蚁集团IPO声明的质疑，对阿里巴巴是否存在垄断行为及失实陈述的指控成为讨论关键。和解文件提到，反垄断索赔涉及电子商务市场和中国反垄断法的复杂经济和监管问题，这项索赔是一个重大挑战。

公开资料显示，2020年12月，新华社报道，市场监管总局根据举报，依法对阿里巴巴集团控股有限公司实施“二选一”等涉嫌垄断行为立案调查。2021年4月，市场监管总局公告，依法对阿里巴巴集团控股有限公司在中国境内网络零售平台服务市场实施“二选一”垄断行为作出行政处罚，罚款亿元，并要求阿里巴巴连续三年向市场监管总局提交自查合规报告。2024年8月，国家市场监督管理总局发文称，阿里巴巴集团三年整改完成。

上海大邦律师事务所高级合伙人游云庭分析，从阿里巴巴接受和解的角度来看，由于阿里巴巴此前表明未构成反垄断，但最终受到了市场监管总局的处罚，若进行诉讼程序，阿里巴巴的确有较大的赔偿风险。而从原告的角度来看，索赔的流程十分冗长，且大量证据取得需在中国完成，原告也存在着索赔失败的风险。和解文件中还提到，即便原告确定了责任，也面临着证明其重大损失因果关系的风险。

最终，这项和解的金额亿美元占到了本案可能获得的最大赔偿金额亿美元的。这一比例是2021年、2022年和2023年证券集体诉讼中估计赔偿金平均数的两倍以上，并且远远超过了过去十年中投资者损失超过100亿美元的证券集体诉讼和解金占最大赔偿金额的平均比例。

值得一提的是，记者关注到，今年8月，阿里巴巴截至6月30日的季度财报中，已经显示了一笔金额为亿人民币（亿美元）的股东集体诉讼的计提准备金。

中国投资者也有份？

符合条件的情况下，中国的阿里巴巴美股投资者也有望“瓜分”这笔高额和解金。

和解文件显示，该集体诉讼的“和解集体”指在2019 年11月13日至2020年12月23日（含）期间购买或以其他方式获得阿里巴巴美国存托股票的所有个人和实体。

但“和解集体”不包括：(a)没有遭受可赔偿损失的个人和实体；(b)被告；阿里巴巴现任和前任所有相关时期的官员和董事；其直系亲属及其法定代理人、继承人、继任者或受让人，以及任何由被告或根据本(b)款被排除在外的个人在任何时候拥有或曾经拥有控制权的实体；(c)个人被告是定居者或为个人被告及其直系亲属（或其成员）的利益而设立的任何信托；(d)阿里巴巴现任和前任的母公司、子公司、受让人、继任者和前任者；(e)被告的赔偿责任保险商。任何向法院提出请求将自己排除在外的个人或实体。

游云庭表示，按一般经验来看，在走完和解流程或收到阿里巴巴和解金后，代理这项诉讼的律师事务所会在其网站公示，通过相应的网站入口，投资者填写表格、提交证明等，通过审核后就会获得相应损失赔偿。在此期间，投资者可注意证券机构的相关邮件通知或自行登录相关律所。

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SEMI全球副总裁居龙：今年全球半导体市场有望实现15%至20%增长

转自：新华财经

新华财经上海10月18日电（记者高少华）国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海接受记者采访时表示，2024年全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，从目前形势与未来趋势看，半导体产业前景依然令人充满期待，“今年全球半导体市场有望实现15%至20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，其中以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。”

居龙表示，近年来全球半导体产业投资一直保持增长态势，无论是设备投资，还是新建工厂基建投资等都在增加。根据统计，预计在2022年至2026年期间，全球将有109座新晶圆厂投产。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

在这一全球性投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比前年同期下降1.9%；但中国大陆地区却逆势增长，半导体设备销售额同比增长了28.3%，体现出当前中国大陆地区对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。预计到2027年，中国将保持其作为全球300毫米设备支出第一的地位，未来三年投资总额将超过1000亿美元。

在居龙看来，2025年中国大陆预计仍将是全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备厂商将拥有广阔发展机会。不过，中国半导体设备行业未来将迎来一个整合阶段，产业并购将是发展趋势，一些中小型设备企业可能会选择被并购。

长期来看，推动半导体市场增长的几大关键领域分别是人工智能及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业。其中，人工智能无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，也都是半导体市场蓬勃发展的助推器。随着人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动硅需求增加，SEMI预计从2024年开始的全球硅晶圆出货量反弹势头将持续下去，未来晶圆出货量将创下新高。

居龙同时表示，当前半导体产业也面临着诸多挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等问题。SEMI作为一个全球化的中立性平台，在连接全球电子半导体产业链生态圈中扮演着关键角色，也将持续推动全球产业交流与合作，促进产业可持续发展。

编辑：王春霞