莱克电气申请清洁装置及其水箱专利，保证调节更加顺畅，用户体验

莱克电气申请清洁装置及其水箱专利，保证调节更加顺畅，用户体验好 速通半导体完成数亿元战略投资 研发团队多来自韩国|企业创新评测实验室|专利|微电子， 

莱克电气申请清洁装置及其水箱专利，保证调节更加顺畅，用户体验好

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，莱克电气股份有限公司申请一项名为“一种清洁装置及其水箱“，公开号CN202211643106.4，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种水箱，包括水箱主体和封堵开关，所述封堵开关可相对滑动地连接在水箱主体上以在打开位置和封堵位置之间进行切换，所述水箱主体上设置有进气通道，所述进气通道外围设置有密封件，所述封堵开关上设置有通气缺口，所述进气通道通过所述通气缺口与外部空气连通；所述封堵开关包括封堵板和滑动板，所述封堵板和所述滑动板连接；所述封堵板的内表面与所述密封件过盈配接；所述滑动板上设置有卡勾，所述通气缺口设置在所述封堵板上远离所述卡勾的一侧。本发明提供的水箱在保证不漏水的基础上保证调节更加顺畅，用户体验好。


速通半导体完成数亿元战略投资 研发团队多来自韩国|企业创新评测实验室|专利|微电子

《科创板日报》8月30日讯 （研究员 王锋 实习生 朱莉瑶）近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布完成数亿人民币的新一轮战略融资。本轮投资方为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

此前，公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。

根据财联社创投通—执中数据，以2024年7月为预测基准日，速通半导体后续2年的融资预测概率为71%。

速通半导体融资概率评估（数据来源：执中ZERONE）

速通半导体成立于2018年，是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司，由来自美国硅谷和韩国的专业人士共同创立。成立至今，速通半导体已荣获中国潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业、江苏省双创人才企业等荣誉称号。

目前，速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，是国内第一家基于自研IP商业化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。此外，下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段。

全球化的研发团队和技术布局

根据智慧芽TFFI企业科创能力评估系统，速通半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，位居同行业前2%。

截至最新，速通半导体共有公开专利申请65件，全部为发明专利。从专利基本法律状态来看，有效专利占比近19%，预期寿命均在十年以上；审中专利占比约42%；失效专利24件，占比。

速通半导体专利申请趋势（数据来源：智慧芽）

值得一提的是，速通半导体有2件PCT授权专利，并已在5个国家/地区进行专利布局，其中美国的专利申请数量最多，有39件。这与公司的研发团队背景与技术发展布局密切相关。

速通半导体技术区域布局（数据来源：智慧芽）

从技术领域来看，企业近期主要专注于无线局域网、全双工、参考帧、无线通信系统、通信方法等技术领域。

速通半导体创新词云（数据来源：智慧芽）

在研发团队方面，速通半导体共有21位发明人，发明数量最多的发明人为秋昇昊，共申请61件专利。目前重要发明人均还在该企业持续创新，该企业无重要发明人疑似变动风险。

公司的重要发明人秋昇昊、金大弘、SEUNG HYEOK AHN、SUNG JIN PARK等主要来自韩国，毕业于首尔大学、韩国科学技术院等，曾任职于SK Telecom、Newracom等全球知名无线半导体公司，有近20年的芯片半导体及相关系统组件的开发经验。研发团队成员曾在世界范围内成功开发和量产了20多款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组。

同时，公司拥有超过130人的世界级专业工程师团队，涵盖射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件领域，并在韩国、美国、新加坡、爱尔兰等地设有全资子公司，整合全球技术和人才资源。

速通半导体专利主要发明人（数据来源：智慧芽）

Wi-Fi芯片加速发展

随着5G、物联网、智能家居等技术的快速发展，Wi-Fi作为无线通信的基础设施，其重要性日益凸显。

Wi-Fi 6自2019年获得批准后，带来了网络效率和设备共存的显著提升（如OFDMA和MU-MIMO技术）。而Wi-Fi 7技术相比Wi-Fi 6，支持更高的传输速度（最高可达46Gbps），更多的频段（、5GHz、6GHz），以及更强的多链路操作（MLO）功能，提高了网络的可靠性和稳定性。 Wi-Fi 7技术自2024年1月正式推出以来，已经上市并开始部署，Wi-Fi联盟预计2024年将部署超过亿台Wi-Fi 7设备。

IDC数据显示，2022年全球Wi-Fi芯片出货量达到49亿颗，年产值160亿美元。根据Fundamental Business Insights的预测，2023年全球Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过。

随着全球对更高速、更可靠的无线通信需求不断增长，特别是在Wi-Fi 6及后续技术的推动下，市场规模不断扩大，市场竞争也日益激烈。越来越多的厂商开始推出支持Wi-Fi 7技术的路由器和芯片组，如联发科推出的Filogic 880和Filogic 380芯片，以及TP-LINK 7DR3610路由器等。

速通半导体此番融资，为其在全球范围内的市场拓展和技术创新提供有力的资金支持，其全球化资源布局和与大型客户的合作（如泰凌微电子、小米等）也为其带来更多的市场机会和技术创新动力。

未来，速通半导体能否在在无线通信芯片领域占据一定的市场份额，企业创新评测实验室将持续关注其动态。

“企业创新评测实验室”：由专注新兴产业与资本的权威媒体《科创板日报》发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度挖掘最具科创实力的公司（联系邮箱：wangfeng@）。